日前，中國科學院生物化學與細胞生物學研究所陳劍峰研究組對發燒在機體清除病原體感染中的重要作用及其機制作出全新闡述，相關成果發表在國際期刊《免疫》上。

在免疫細胞表面，有一類名為整合素的細胞黏附分子，它負責免疫細胞在血管表面的停留(黏附)、爬行(遷移)和滲出血管等過程。陳劍峰研究組發現，當機體溫度達到高熱(38.5攝氏度)及以上水平時，會促進免疫細胞中的一種名為熱休克蛋白90(Hsp90)的蛋白質被招募到細胞膜上與α4整合素“結合”，這能大大加速免疫細胞的“運動”(黏附和遷移)，使其可以快速趕往感染部位的淋巴結和組織，高效“掃除”感染。目前，陳劍峰研究組的結果提示高熱6小時可以有效誘導Hsp90的表達，他們正在研究能否縮短高熱時間，讓免疫系統在更短的時間內“開足馬力”。

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