藍箭電子是一家從事半導體封裝測試業(yè)務，為半導體行業(yè)及下游領域提供分立器件和集成電路產(chǎn)品的國家級高新技術企業(yè)。公司分立器件產(chǎn)品涉及 30 多個封裝系列，3,000 多個規(guī)格型號。在集成電路領域，公司主要產(chǎn)品包括 SOT、SOP、DFN、QFN 等封裝系列涉及 20 多個系列。為了便于投資者了解發(fā)行人的基本情況、發(fā)展前景和本次發(fā)行申購的相關安排，藍箭電子和主承銷商將就本次發(fā)行舉行網(wǎng)上路演。

1、網(wǎng)上路演時間：2023年7月27日（T-1日，周四）14:00-17:00；

2、網(wǎng)上路演網(wǎng)址：全景網(wǎng)（https://rs.p5w.net）；

3、參加人員：發(fā)行人管理層主要成員和保薦人（主承銷商）相關人員。

敬請廣大投資者關注。

本次公開發(fā)行新股5,000.00萬股，占發(fā)行后總股本的比例為25.00%，本次公開發(fā)行后總股本為20,000.00萬股。

半導體封測領域高新技術企業(yè)

公司擁有豐富的半導體器件生產(chǎn)經(jīng)驗，目前具有完善的半導體封裝測試生產(chǎn)

線，已形成年產(chǎn)超百億只半導體產(chǎn)品的生產(chǎn)規(guī)模，是華南地區(qū)重要的半導體封測

企業(yè)。

公司作為專業(yè)從事半導體封測領域的高新技術企業(yè)創(chuàng)新特征明顯，能夠積極

面向半導體科技前沿，能夠有效突破自身關鍵核心技術，積極開展科技創(chuàng)新，實

現(xiàn) SIP 系統(tǒng)級封裝技術和第三代半導體材料封裝技術研發(fā)與應用；公司深耕半導體封測領域，在封裝細分領域核心技術具有較強競爭力，封裝工藝和產(chǎn)品擁有多項創(chuàng)造；公司利用豐富的封測技術積累以及敏銳的洞察客戶需求的服務能力，開發(fā)出具有創(chuàng)意性的鋰電保護 IC 產(chǎn)品，目前公司已取得兩項共有的上述方案相關集成電路布圖設計專有權。

致力將公司發(fā)展為行業(yè)領先企業(yè)

公司作為一家主要從事半導體封裝測試的國家級高新技術企業(yè)，具有較為完

善的研發(fā)、采購、生產(chǎn)、銷售體系。公司將結合半導體行業(yè)的發(fā)展趨勢，聚焦應

用于物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備、智能家居、健康護理、安防電子、新能源汽車、智能

電網(wǎng)、5G 通信射頻等具有廣闊發(fā)展前景的新興領域，進一步加大寬禁帶功率半

導體器件和 Clip bond 封裝工藝等方面的研發(fā)創(chuàng)新；同時，公司將順應集成電路封測技術發(fā)展趨勢，將在晶圓級芯片封裝以及系統(tǒng)級封裝上加大投入。在已掌握的系統(tǒng)級封裝 SIP 技術上，不斷拓寬集成電路封測服務技術水平和產(chǎn)品覆蓋范圍，逐步開始探究 Bumping、MEMS、Fan-out 等多項封裝技術，集成電路封測產(chǎn)品在原有模擬電路基礎上，逐步拓寬覆蓋范圍，拓展和提升數(shù)字電路和傳感器等多個領域封測能力。

此外，公司將擴大產(chǎn)品開發(fā)、優(yōu)化產(chǎn)品結構，積極開拓新客戶，提升公司產(chǎn)品品牌影響力，提高公司經(jīng)營管理水平，致力將公司發(fā)展成為行業(yè)內(nèi)領先的封測企業(yè)。

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