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【分析師：今年晶圓代工報價或下降10% 半導體行業下半年復蘇受限】《科創板日報》4日訊，外資機構分析師指出，晶圓代工2023年報價或將下跌約10%，晶圓代工廠商僅給予部分客戶報價折讓。2023年上半年，半導體行業將面臨庫存調整，下半年復蘇也將受限。另外，預計世界先進上半年產能利用率約60%至70%，下半年產能利用率有望回升到80%至90%；聯電今年產能利用率將滑落到80%至90%。

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