4月14日，深交所創(chuàng)業(yè)板上市委發(fā)布2022年第20次審議會議結(jié)果，公告顯示鴻日達科技股份有限公司（以下簡稱：鴻日達）符合發(fā)行條件、上市條件和信息披露要求，鴻日達IPO申請順利過會，為資本市場“高新板塊”擴容提供有力支撐。

根據(jù)招股書，鴻日達本次擬公開發(fā)行不超過5167萬股，募集資金用于精密連接器生產(chǎn)項目等。

鴻日達成立于2003年，總部位于昆山高新區(qū)，公司專注于高品質(zhì)、高性能的精密連接器的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要應用于3C（計算機、通訊、消費電子）、汽車領(lǐng)域。公司憑借集成創(chuàng)新高頻高速、無線傳輸、智能識別、沖擊保護等關(guān)鍵核心技術(shù)，致力于建成長三角地區(qū)研發(fā)設(shè)計能力強、智能制造水平高的精密電子元器件生產(chǎn)基地。鴻日達此次創(chuàng)業(yè)板IPO申請過會將進一步助力企業(yè)融入資本市場。

近年來，昆山高新區(qū)圍繞“培育一批、股改一批、申報一批”工作要求，持續(xù)深化“昆如意”高新服務內(nèi)涵，通過組建昆山高新區(qū)企業(yè)上市服務工作組，建立健全昆山高新區(qū)企業(yè)上市工作聯(lián)席會議制度，著力提升服務效能，不斷完善全方位特色服務體系，助推區(qū)內(nèi)優(yōu)質(zhì)企業(yè)加快登錄資本市場。截至目前，全區(qū)共有上市企業(yè)7家，新三板掛牌企業(yè)23家，擬上市企業(yè)、上市后備企業(yè)超30家。隨著鴻日達科技首發(fā)過會，資本市場高新板塊將再添生力軍，為創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展和高質(zhì)量發(fā)展“全面跨越”提供強大支撐。

（圖片來源：昆山高新區(qū)）

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