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格隆匯6月25日丨有投資者向高德紅外(002414.SZ)提問，“公司傳感器業務開展情況如何？”

高德紅外回復稱，公司非公開發行募投項目“新一代自主紅外芯片產業化項目”“晶圓級封裝紅外探測器芯片研發及產業化項目”“面向新基建領域的紅外溫度傳感器擴產項目”已經建設完成，大幅提升了公司高性能制冷及非制冷紅外探測器芯片的產能，快速降低國防及高端民用領域芯片成本。同時推動晶圓級封裝乃至像素級探測器芯片實現更多品類、更小尺寸、更低功耗和更大分辨率，促進紅外傳感器技術在新興民用領域的大規模應用。

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