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輝芒微電子(深圳)股份有限公司（簡稱：輝芒微）擬在深交所創業板上市，募資總金額為6.06億元，保薦機構為中信證券股份有限公司。募集資金擬用于工業控制及車規級MCU芯片升級及產業化項目、存儲芯片升級及產業化項目、電機驅動、BMS及電源管理芯片升級及產業化項目、總部基地及前沿技術研發項目、補充流動資金，詳見下表：

先來了解一下該公司：輝芒微電子(深圳)股份有限公司是一家定位于“MCU+”的平臺型芯片設計企業。公司采用Fabless經營模式,是國內少數同時具備微控制器芯片、電源管理芯片和存儲芯片設計能力和大規模量產經驗的IC設計企業,也是國內少數具備半導體器件和工藝獨立開發能力的IC設計企業。公司由在美國硅谷工作多年的芯片設計領域資深人士創建,于2005年成立,總部位于深圳,在香港、西安等地設有分支機構。公司自主研發EEPROM工藝,于2005年量產銷售EEPROM芯片;其后憑借深厚的技術積累和創新能力,陸續于2007年、2013年、2015年量產推出PMIC芯片、NORFlash芯片和MCU芯片;構建了覆蓋電子設備三大核心功能(程序控制、電源管理、信息存儲)的完整芯片產品矩陣,形成了良好的協同效應。公司芯片的性能、穩定性、可靠性等指標比肩國內外知名品牌。

從目前公布的財報來看，輝芒微2022年總資產為8.88億元，凈資產為7.98億元；近3年凈利潤分別為1.12億元（2022年），1.66億元（2021年），5173.89萬元（2020年）。詳情見下表：

輝芒微屬于計算機、通信和其他電子設備制造業，過往一年該行業共有137家公司申請上市，申請成功49家（主板8家，創業板33家，科創板8家），3家終止，其余尚在流程中。從申請上市地看，深交所創業板過往一年接申請375家，申請成功136家，11家終止，其余尚在流程中。從保薦機構來看，中信證券股份有限公司過往一年共保薦100家，成功32家，其余尚在流程中。

目前交易所已受理該申請，對輝芒微有興趣的投資者可保持關注。

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