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金祿電子融資融券信息顯示，2023年8月22日融資凈償還44.88萬(wàn)元；融資余額6255.7萬(wàn)元，較前一日下降0.71%。

融資方面，當(dāng)日融資買入380.51萬(wàn)元，融資償還425.38萬(wàn)元，融資凈償還44.88萬(wàn)元。融券方面，融券賣出0股，融券償還0股，融券余量0股，融券余額0元。融資融券余額合計(jì)6255.7萬(wàn)元。

金祿電子融資融券交易明細(xì)（08-22）

金祿電子歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽

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